激光錫焊中焊盤應(yīng)該怎么選擇合適的焊料?

眾所周知，在激光錫焊領(lǐng)域要焊接的材料各不相同，那么所需要用到的焊料也會有所差異。下面松盛光電將詳細(xì)的說明在不同材質(zhì)的焊盤下選擇更為合適的激光焊料的方法。

激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為 半導(dǎo)體光源(976nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB 板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。

一、不同焊料焊接工藝對比

二、不同金屬焊盤對激光的吸收對比

由上圖可總結(jié)出：

1.鍍金焊盤---鍍金表面不容易氧化，最適合采用激光錫焊

2.鍍銀焊盤---鍍銀表面不容易氧化，適合采用激光錫焊

3.鍍錫焊盤---鍍錫和錫屬于同種材質(zhì)，焊接潤濕性好，適合采用激光錫焊(要防止錫長時間在空氣中氧化)

4.銅/鎳焊盤---銅/鎳焊盤在空氣中易氧化，潤濕性較差，同時激光加熱會加速氧化，可以嘗試激光錫膏焊接

5.鐵/鋁/不銹鋼焊盤---這幾類焊盤不沾錫，不建議采用激光錫焊

當(dāng)下，國內(nèi)微電子企業(yè)PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒裝芯片等制造過程已經(jīng)越來越多地使用激光錫焊。具體表現(xiàn)在微電子封裝和組裝中，激光錫焊已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接、攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上。

在錫焊領(lǐng)域，松盛光電將同軸溫度反饋、異形光斑等核心技術(shù)應(yīng)用到其中，擁有方形/條形光斑激光焊接頭、錫絲焊接頭、紅外測溫儀、送絲導(dǎo)絲機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體激光器、振鏡同軸光路系統(tǒng)等激光錫焊專用焊接部件，并積累大量應(yīng)用案例。

松盛光電同軸測溫視覺單聚焦激光焊接頭其激光形成的點(diǎn)徑最小可以到0.1mm,送錫裝置最小可以到0.2mm,可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件,Chip 部品的焊接。因為是短時間的局部加熱，對基板與周邊部品的熱影響很少，焊點(diǎn)品質(zhì)良好。無烙鐵頭消耗，不需更換加熱器，連續(xù)作業(yè)時，具有很高的作業(yè)效率。進(jìn)行無鉛焊接時，不易發(fā)生焊點(diǎn)裂紋。

目前，松盛光電激光錫焊設(shè)備及相關(guān)解決方案已廣泛應(yīng)用到汽車制造、消費(fèi)電子、光通訊、電器家用、醫(yī)療器械、傳感器等行業(yè)，能針對客戶不同需求，為客戶提供量身定制的激光焊接及自動化解決方案。