激光錫焊溫控測溫范圍是多少？

一、核心測溫范圍

激光錫焊的典型溫控測溫范圍為?-40℃ ~ 500℃，具體可分為以下區(qū)間：

預(yù)熱階段：通常在?80℃ ~ 150℃

用于去除焊區(qū)水分、油污，激活助焊劑，避免焊接時產(chǎn)生飛濺或氣泡。

焊接階段：主要集中在?183℃ ~ 300℃

常見錫鉛焊料(如 Sn63Pb37)熔點(diǎn)約 183℃，焊接溫度需高于熔點(diǎn) 30~50℃(即 210~230℃)。

無鉛焊料(如 SAC305)熔點(diǎn)約 217℃，焊接溫度通常控制在 240~280℃，部分高要求場景可能達(dá) 300℃。

高溫輔助或特殊材料：最高可達(dá)?500℃

針對大焊點(diǎn)、厚金屬件或需快速升溫的場景，需短暫提升溫度以確保焊錫充分浸潤，但需嚴(yán)格控制時間以防基材損壞。

二、測溫范圍的影響因素

錫料類型

不同錫料熔點(diǎn)差異直接決定焊接溫度下限(見下表)：

工件材質(zhì)與尺寸

銅、鋁等導(dǎo)熱快的材料，需更高溫度補(bǔ)償熱量損失;

細(xì)小精密件(如電子芯片引腳)需嚴(yán)格限制溫度(≤300℃)，避免熱損傷。

測溫方式

紅外測溫：受表面反射率影響，通常覆蓋?-50℃ ~ 1000℃，適合非接觸式快速監(jiān)測;

熱電偶測溫：精度更高，范圍?-200℃ ~ 1800℃，適合接觸式定點(diǎn)測溫(如焊盤附近)。

三、溫控要求與延伸

精度控制：通常要求溫度波動≤±5℃，精密電子焊接需≤±2℃，防止虛焊或元器件失效。

安全上限：多數(shù)電子元件(如 PCB 板、塑料件)耐受溫度≤350℃，超過可能導(dǎo)致基材碳化、引腳氧化。

綜上，激光錫焊的測溫范圍以?180℃ ~ 300℃?為核心工作區(qū)間，具體需根據(jù)焊料、工件及工藝要求靈活調(diào)整，同時依賴精準(zhǔn)的測溫手段確保焊接質(zhì)量。